SMD彈片也稱為PCB板接地彈片，是一種可防止中央處理器（Central Processing Unit, CPU）電磁波干擾（Electro-Magnetic Interference,EMI）導電彈片結構，利用EMI Clip之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到安規檢測標準。
特性及優點：
1.具導電特性，可干擾電磁波（EMI）外溢效果；
2.具彈性并避震壓制的功能，可調整高度保護CPU之效果；
3.具焊錫性，可焊接于主板機（Motherboard）上；
4.料帶包裝（Carrier Tape）,可用SMT裝置快速地植入主板上，即省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好；
5.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工。
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